晶片分選機是用來幹什麼的呢↟│？我們知道LED晶片是LED器件的核心☁•，其可靠性決定了下游產品的壽命▩·、發光效能等•↟₪✘◕。LED封裝廠必須在採購階段明確晶片需求▩·、嚴格把控質量☁•，特別是波長▩·、亮度等指標•↟₪✘◕。如果在大量封裝結束後才發現產品效能只能滿足少數客戶需求☁•，將給企業造成直接損失•↟₪✘◕。為了在封裝前保證晶片的可靠性☁•，可以透過分選工序幫助把控晶片質量•↟₪✘◕。
積體電路分選裝置應用於晶片封裝之後的FT測試環節☁•，它是提供晶片篩選▩·、分類功能的後道測試裝置•↟₪✘◕。分選機負責將輸入的晶片按照系統設計的取放方式運輸到測試模組完成電路壓測☁•，在此步驟內分選機依據測試結果對電路進行取捨和分類•↟₪✘◕。
裝置特點·│▩│↟：
1▩·、以藍膜為載體的形式☁•，可相容4寸▩·、6寸/鐵環▩·、擴膜環☁•，分Bin數最多可支援150種；
2▩·、配置高速相容上下料機構▩·、高精密平臺▩·、高解析度CCD和高度自動補償功能軟體演算法；
3▩·、採用高併發演算法☁•，可以在7-8s的時間內☁•，完成全自動合檔☁•，拼接☁•，包含·│▩│↟：空洞▩·、孤島等特殊情況及過程資料的處理；
4▩·、支援客戶個性化定製混晶☁•，亂數☁•，固晶軌跡等；
5▩·、支援F標兵☁•，破片全自動對點合檔；
6▩·、運用自動光學AOI檢測技術☁•，實現精準的自動定位和晶片缺陷檢測；
7▩·、檢測內容包括·│▩│↟：防反檢測▩·、芯粒定位▩·、雙胞檢測▩·、破損檢測▩·、髒汙檢測等•↟₪✘◕。
晶片分選機是對LED晶片（未封裝半成品）分類揀選的裝置☁•，其根據晶片測試機獲得的光電引數以及產品外觀檢測結果對LED晶片進行分選☁•，分類邦定到不同的Bin承載盤上☁•，同時生成生產管理所需要的資料報表☁•，是LED晶片生產過程中*的工藝裝置
